书名：Sn-Bi无铅焊料形变机制及其合金化
书号：978-7-5684-1948-2
作者：王小京, 彭巨擘, 蔡珊珊, 刘江涛, 著
开本：1/16
定价：39.00元
分类号：TG425
出版时间：2022年12月
简介：本书研究了Sn-Bi二元合金组织与力学变形的特征，筛选出性能优良的二元合金，在此基础上通过微合金化改善Sn-Bi合金的组织和性能，并对添加了不同合金元素的三元Sn-Bi系合金进行表征和力学性能测试，最后测试经老化（热时效）后Sn-Bi焊点界面组织演变及其对接头组织、力学性能和断裂机理的影响，模拟研究其在实际服役过程中的性能变化。全书分为7个章节，包括2Sn、Bi、Sn-Bi合金的基础研究，Cu、In、Ag、Sb、Ni元素对焊点熔融特性、微观组织、力学行为的影响等。